電子廠倉(cāng)儲(chǔ)如何防潮、除潮
濕度對(duì)電子元件的危害已經(jīng)成為一個(gè)非常嚴(yán)重的問(wèn)題。濕氣可以通過(guò)封裝材料和元件的結(jié)合表面進(jìn)入IC器件內(nèi)部，導(dǎo)致內(nèi)部電路氧化腐蝕短路。以及組焊接過(guò)程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋。甚至元件也會(huì)膨脹和爆裂，也稱為“爆米花”，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更重要的是，不可見(jiàn)的和潛在的缺陷將被納入產(chǎn)品，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性問(wèn)題。其它IC類電子元件，大都也存在潮濕的危害問(wèn)題。
大多數(shù)電子產(chǎn)品需要儲(chǔ)存在干燥的條件下。否則,電容器受潮后容量會(huì)減少,集成電路等受潮后易產(chǎn)生內(nèi)部故障;潮濕還會(huì)使計(jì)算機(jī)CPU及板卡金手指及電子器材的引腳和接插件氧化,導(dǎo)致接觸不良或焊結(jié)性變差,晶體產(chǎn)生氧化等。將電子設(shè)備儲(chǔ)存在相對(duì)濕度為40%的環(huán)境中，以確保安全。
隨著潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件和球柵陣列，這個(gè)問(wèn)題就越嚴(yán)重，對(duì)電子產(chǎn)品的品管提出了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。使用工業(yè)除濕器停止除濕和除濕，完成對(duì)電子產(chǎn)品消費(fèi)貯存濕度的A控制。
因此，無(wú)論是在電子工廠車間還是倉(cāng)庫(kù)中，工業(yè)除濕機(jī)都用于降低空氣濕度并去除潮濕空氣，以達(dá)到電子產(chǎn)品和電子元件車間和倉(cāng)庫(kù)中儲(chǔ)存所需的標(biāo)準(zhǔn)空氣相對(duì)濕度規(guī)格。除濕機(jī)原理：被處理的空氣經(jīng)風(fēng)扇吸入后，先經(jīng)空氣過(guò)濾網(wǎng)過(guò)濾，然后在冷卻的蒸發(fā)器上降溫除濕，將空氣中多余水蒸汽冷凝為水，使空氣含濕量減少，由于除濕的冷凝水帶走了一部分濕熱，使空氣的溫度隨之降低，為了使空氣溫濕度適宜，除濕機(jī)特有的結(jié)構(gòu)使除濕后的空氣再經(jīng)過(guò)冷凝器加熱升溫，從而提高環(huán)境溫度，使除濕機(jī)除濕效果大大提升。
成品的電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中也會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。潮濕的危害對(duì)電子工業(yè)的品管和產(chǎn)品的可靠性提出造成了嚴(yán)重的問(wèn)題，必需按IPC-M190標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行干燥處理。
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