PUR熱熔膠——耐高溫和耐低溫性能比較好的膠水
原標題：PUR熱熔膠——耐高溫和耐低溫性能比較好的膠水
PUR熱熔膠目前已經成為業(yè)界粘接、密封、疊合、連接、絕緣、電子保護和組裝的第一選擇，具體的應用包括智能手機、平板電腦屏幕部件組裝、學習機、GPS導航儀、可穿戴電子設備、視窗粘接、外殼結構粘接、電池粘接、平面密封、PCB組裝和保護等等。
PUR熱熔膠是其中的一類膠水，一般的熱熔膠是加熱涂覆、貼合后是可以繼續(xù)加熱使用的，是一種狀態(tài)可逆型膠水，而PUR是一種濕氣反應型熱熔膠，同樣是加熱涂覆，但貼合后PUR熱熔膠會和空氣里的濕氣反應，反應完后就不可逆（即加熱也不會融化），所以PUR熱熔膠的耐高溫和耐低溫性能是比較好的。關于PUR熱熔膠的應用過程：
1.殼體或框體結構粘接
在便攜電子設備整機組裝中用到結構粘接部位主要為：機殼骨架結構粘接，Logo及裝飾條粘接以及其他金屬或塑膠部件粘接。其中由于鋼化屏幕屏上有噴涂處理，故只能采用無腐蝕性、方便拆解返工、粘接強度高的粘接劑，因此PUR熱熔膠特別適用于觸摸屏與殼體以及框架的粘接。
2.電子元器件和模塊灌封
模塊電源、LED戶外路燈電源、車載電源、其他需要灌封的電源等的粘接對膠有很嚴格的要求，如防水、防塵、絕緣保護、防機械損傷、溫度沖擊老化、散熱、保護等，PUR熱熔膠加熱時有較好的流動性，方便涂布，適用于電子元器件粘接和模塊灌封。
3.共性覆膜
家電行業(yè)以及工業(yè)電源一般存在需要進行表面涂敷的組件，如PCB板等，一般也對膠也有防水、防塵等要求，PUR熱熔膠可保護極端環(huán)境下所用電路印刷板免受水分、濕氣及其它不良狀況影響，而且可在任何環(huán)境下使用并增強機械強度，同時保護精鉛免受加熱狀況損壞。
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